por John H. Lau, Ricky S. W. Lee · McGraw-Hill · pasta dura · ISBN 0639785306085
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«Chip scale package» es el libro técnico de John H. Lau y Ricky S. W. Lee, publicado por McGraw-Hill en pasta dura (500 páginas, en inglés).
Guía técnica que examina el diseño, los materiales, los procesos, la fiabilidad y las aplicaciones de los paquetes a escala de chip (CSP). Analiza las innovaciones necesarias para la miniaturización de componentes electrónicos y detalla los desafíos de fabricación y las soluciones de ingeniería en el empaquetado de circuitos integrados modernos.
El subtítulo completo es 'Design, Materials, Process, Reliability, and Applications'. Publicado originalmente en 1999. Las categorías de la obra son Tecnología y Ciencias.
Recomendado para ingenieros y profesionales del sector de semiconductores interesados en el empaquetado de circuitos integrados y la miniaturización electrónica.
