Llévate tres y paga solo dos con el cupón TRIPLE
por John H. Lau, Ricky S. W. Lee · McGraw-Hill · tapa dura · 500 pag
* Todos nuestros productos son revisados cuidadosamente para fomentar la cultura sostenible.
Cada producto se revisa, limpia y verifica antes de enviarlo. Si no es lo que esperabas, te devolvemos el dinero.
Este libro técnico es una guía exhaustiva sobre el diseño, materiales, procesos, fiabilidad y aplicaciones de los paquetes a escala de chip (CSP). Escrito por los expertos John H. Lau y Ricky S. W. Lee, la obra profundiza en las innovaciones tecnológicas necesarias para la miniaturización de componentes electrónicos. Es un recurso esencial para ingenieros y profesionales del sector de semiconductores, proporcionando un análisis detallado de los desafíos de fabricación y las soluciones de ingeniería en el empaquetado de circuitos integrados modernos.
