por John H. Lau, S.W. Ricky Lee · McGraw-Hill Professional · pasta dura · ISBN 0639785322092
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«Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects» es el manual técnico de John H. Lau y S.W. Ricky Lee (McGraw-Hill Professional, pasta dura, 565 páginas).
Obra técnica sobre tecnologías de microvías y WLCSP para diseñar y fabricar interconexiones de alta densidad y bajo costo. Explica procesos de perforación láser y mecánica en placas de circuito impreso, además de materiales electrónicos, empaquetado microelectrónico y control de costos en circuitos integrados.
Primera edición publicada en 2001, dentro de la serie Professional Engineering de McGraw-Hill; incluye ilustraciones y fotografías.
Obra para profesionales y académicos de ingeniería electrónica y telecomunicaciones interesados en el diseño y la fabricación de circuitos.
